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3C行業(yè)應用案例合集 APPLICATION CASES IN THE ?C INDUSTRY
\mathfrak { O } 三維激光輪廓測量儀 \mathfrak { O } 激光位移傳感器 \mathfrak { O } 光譜共焦位移傳感器\mathfrak { O } 對射型邊緣測量傳感器 ? 白色光點光電傳感器 \mathfrak { O } 高速相機
關于深視智能
深視智能成立于2014年，專注于高端工業(yè)傳感器與科研成像產(chǎn)品的研發(fā)與生產(chǎn)，致力于成為世界一流的工業(yè)傳感器企業(yè)
深視智能以工業(yè)傳感器為切入點，相繼推出了三維激光輪廓測量儀、激光位移傳感器、光譜共焦位移傳感器、對射型邊緣測量傳感器、白色光點光電傳感器、高速相機及科學相機等多個產(chǎn)品線，已有數(shù)十個產(chǎn)品系列進入批量銷售階段。目前，公司量產(chǎn)產(chǎn)品均已成功打破國外壟斷，并成為國產(chǎn)品牌的領導者。不僅如此，以三維激光輪廓量測量儀為代表的成熟產(chǎn)品部分性能參數(shù)已實現(xiàn)世界領先，逐步成為引領行業(yè)發(fā)展的新標桿。
如今，深視智能正逐漸為自動化人所熟知。我們已累計服務數(shù)萬家客戶，其中終端已覆蓋國內(nèi)外消費電子、汽車、鋰電、光伏等各大頭部品牌。目前，我們不遺余力地推動基于細分領域的精細化產(chǎn)品方案，用我們的產(chǎn)品和服務，賦能更多領域。從半導體/面板，到汽車/軌交，從塑膠/薄膜，到食品/紡織，從前沿科研到國防制造，為更多行業(yè)的降本增效，貢獻深視力量。
隨著人力成本上升及產(chǎn)品品質(zhì)升級，工業(yè)自動化的未來勢不可擋。憑多年的3D工業(yè)傳感器研發(fā)經(jīng)驗，深視智能已沉淀出一套涉及光學、機械、電學、軟件的綜合性研發(fā)平臺，以及成熟的生產(chǎn)品控體系。未來，我們將不遺余力地完善我們的研發(fā)平臺，打造世界一流的工業(yè)品研發(fā)團隊。帶著深視人的極致匠心，持續(xù)攻堅高端傳感器與科研成像產(chǎn)品，讓中國自動化有國產(chǎn)產(chǎn)品可用，有民族品牌可以信賴。
團隊核心人員工業(yè)傳感器研究經(jīng)驗
研發(fā)技術人員占比
20
60
賦能多個細分領域
100+
選擇深視智能的企業(yè)超
10000+
150件 + 知識產(chǎn)權
100% 產(chǎn)品唯一碼質(zhì)量追溯
100% 全線產(chǎn)品自主研發(fā)
產(chǎn)品認證
體系認證
? EMC、RoHS、Reach、精度認證
? 激光安全等級測試
? IP防護等級測試
? 高低溫測試、抗沖擊測試、抗振動測試
出口認證
? ISO9001質(zhì)量管理體系認證? ISO14001環(huán)境管理體系認證? 社會責任管理體系認證
? 歐洲CE認證? 美國FCC認證? 韓國KC認證
01 Camera Module Applications
攝像頭模組應用 09-12
02 Battery Module Applications
電池模組應用 13-18
03 Motherboard Module Applications
主板模組應用 19-24
04 Display Module Applications
顯示模組應用 25-26
05 Heat Dissipation Module Applications
散熱模組應用 27-30
06 Structural Component Applications
結(jié)構件應用 31-38
07 Peripheral Accessory Applications
外設配件應用 39-40
08 Final Assembly, Test and Packaging
裝配測試與包裝應用 41-44
09 High-Speed Camera Applications
高速相機應用 45-48
10 Product Specification Parameters
產(chǎn)品規(guī)格參數(shù) 49-57
01 CAMERA MODULE APPLICATIONS
攝像頭模組應用
? 鏡頭? 音圈馬達? 模組段
消費電子圖像采集核心部件，為集成鏡頭、音圈馬達、濾光片等元件的標準化成像單元，通過模塊化整合分散元器件，可直接嵌入終端設備，顯著降低廠商研發(fā)與生產(chǎn)難度。
攝像頭模組-鏡頭
光學透鏡厚度測量-光譜共焦位移傳感器
應用背景
解決方案
透鏡是光學系統(tǒng)核心元件，其中心厚度偏差對成像質(zhì)量至關重要，高精度高效率的厚度檢測是光學器件生產(chǎn)的關鍵環(huán)節(jié)。
使用光譜共焦位移傳感器SCI系列，單傳感器即可實現(xiàn)透鏡厚度的非接觸精準測量，測量精度2μm。
使用優(yōu)勢
? 最小光斑 5 . 8 \mu { m } ，最高采樣頻率33kHz；
? 最小可檢厚度 3 0 \mu { m } ，可覆蓋微型光學透鏡等超薄工件測量需求。
鏡頭蓋平面度段差測量-三維激光輪廓測量儀
應用背景
解決方案
鏡頭蓋安裝偏差會導致鏡頭成像失真，需對鏡頭蓋平面度段差進行測量。
使用三維激光輪廓測量儀SR系列，X軸線寬 2 8 \mathsf {mm } ，兼容對鏡面成像掃描，實現(xiàn)5μm測量精度。
使用優(yōu)勢
? 全透明鏡片成像，實現(xiàn)微米級精度測量。
攝像頭模組-音圈馬達
音圈馬達尺寸測量-三維激光輪廓測量儀
應用背景
嚴格管控VCM零部件尺寸精度，保障攝像頭變焦功能穩(wěn)定實現(xiàn)。
解決方案
使用三維激光輪廓測量儀SRI系列，可精準測量邊緣銅條高度差，測量精度可達8μm。
使用優(yōu)勢
? 非接觸檢測，效率高。
音圈馬達高度測量-光譜共焦位移傳感器
應用背景
解決方案
音圈馬達的對焦精度會直接影響終端產(chǎn)品成像清晰度，確保音圈馬達的行程精度最關鍵。
使用光譜共焦位移傳感器SCI系列，利用傳感器的高線性精度以及較強材質(zhì)適應性，對音圈馬達行程進行標定校準。
使用優(yōu)勢
? 快速標定校準，可匹配產(chǎn)線批量生產(chǎn)節(jié)奏；
? 線性精度可達 2 \mu { m } ，可精準捕捉微小行程變化。
攝像頭模組-模組段
攝像頭PCB膠路測量-三維激光輪廓測量儀
應用背景
在攝像頭模組的精密制造中，膠水作為芯片與pcb基板之間關鍵連接介質(zhì)，其高度與均勻性決定貼裝精度以及模組穩(wěn)定性。
解決方案
使用三維激光輪廓測量儀SRI系列，以5μmX軸分辨率，實現(xiàn)5μm膠高、 \mathsf { 1 0 } \mu \mathsf { m } 膠寬的測量精度。
使用優(yōu)勢
? 高透膠水成像，兼容UV膠、AB膠等主流膠種。
攝像頭模組膠路測量-三維激光輪廓測量儀
攝像頭模組全尺寸測量-三維激光輪廓測量儀
應用背景
攝像頭模組精準裝配中，支架與模組表面涂膠是保障結(jié)構強度和裝配的核心，膠路尺寸精度直接影響貼合的氣密性與穩(wěn)定性。
解決方案
使用三維激光輪廓測量儀SR系列，可實現(xiàn)膠高5μm的測量精度，為膠路尺寸提供精準的量化數(shù)據(jù)。
使用優(yōu)勢
? 60mm安裝距離，適配產(chǎn)線布局，結(jié)構設計更便捷。
應用背景
在攝像頭模組的量產(chǎn)環(huán)節(jié)中，尺寸精度是決定模組與終端設備裝配兼容性、保障光學性能穩(wěn)定的核心指標。
解決方案
使用三維激光輪廓測量儀SRI系列，可精準檢測攝像頭模組平面度、段差、膠高及高度差，精度達8μm，為全尺寸質(zhì)量管控提供可靠數(shù)據(jù)支撐。
使用優(yōu)勢
? 適配模組多材質(zhì)檢測需求；
? 效率快，掃描幀率可達13kHz。
02 BATTERY MODULE APPLICATIONS
電池模組應用
? 電芯段? 模組段
是將單個或多個電芯通過串并聯(lián)方式組合，集成結(jié)構件、電氣連接件、管理與保護單元的標準化儲能單元，工藝普遍分為電芯、模組兩大環(huán)節(jié)。
電池模組-電芯段
涂布輥壓極片測厚-光譜共焦位移傳感器
涂布輥壓極片劃線測量-三維激光輪廓測量儀
卷繞極片壓花測量-三維激光輪廓測量儀
應用背景
精確把控極片厚度，保證電池性能一致性、優(yōu)化設計、監(jiān)控生產(chǎn)、提高效率，保障電池安全穩(wěn)定性。
解決方案
使用光譜共焦位移傳感器SCI系列，通過上下對射的非接觸式檢測方式，實時獲取極片厚度數(shù)據(jù)，實現(xiàn) 0 . 3 \mu { m } 測厚重復性精度。
使用優(yōu)勢
? 精準管控極片輥壓，厚度一致性 > 9 8 % ；
? 運行速度500mm/s，滿足涂布輥壓效率。
應用背景
鋰電池極片激光劃線通過深度、寬度測量，確保劃線精準形成功能性結(jié)構，消除安全隱患，優(yōu)化工藝，提升電池綜合性能及生產(chǎn)效率。
解決方案
使用三維激光輪廓測量儀SR系列，實時獲取極片激光劃線深度、寬度數(shù)據(jù)，測量重復性精度 0 . 5 \mu { m } ，為劃線工藝提供精準的量化管控依據(jù)。
使用優(yōu)勢
? 非接觸快檢：適配極片超薄精細結(jié)構，提升劃線質(zhì)量與生產(chǎn)效率；? 高精度測量：三維形貌采集，支持在線抽檢 / 全檢。
應用背景
確認壓花后極片表面凸起深度、寬度、是否符合設計要求，避免過深/過淺導致形貌差異，保證電池性能一致性。
解決方案
使用三維激光輪廓測量儀SR系列，掃描極片表面凸點，測量重復性精度 < 3 \mu { m } ，標準差 : 0 . 5 \mu { m } ，滿足在線檢測要求。
使用優(yōu)勢
? 精準管控極片壓花形貌，高度一致性 > 9 9 % ；
? 運行速度 > 8 0 0 \mathsf {mm } / { \mathsf { s } } ，滿足高速卷繞壓花檢測效率。
電池模組-電芯段
放卷極片余料測量-激光位移傳感器
隔膜余料測量-白色光點光電傳感器
極片放卷糾偏-對射型邊緣測量傳感器
應用背景
原有超聲波傳感器檢測，精度低，不能準確控制材料余量，通過激光檢測極片放卷余料長度，避免造成材料浪費。
解決方案
使用激光位移傳感器SD-C系列，檢測距離可達 6 0 0 \mathsf {mm } ，檢測重復性可達 0 . 2 \mathsf {mm } 。
使用優(yōu)勢
? 激光測量監(jiān)控余料，對比超聲波10倍精度提升；
? 有效檢測量程400mm，滿足不同直徑滾筒余量檢測。
應用背景
在電芯成型工序中需實時測量卷材使用情況，確認隔膜卷料余量狀況，當隔膜卷料耗盡時提醒更換，避免空轉(zhuǎn)。
解決方案
使用白色光點光電傳感器SS2系列，可精準識別尾膠標塊并快速觸發(fā)信號，提醒更換卷材，減少產(chǎn)線停滯，提升生產(chǎn)效率。
使用優(yōu)勢
? 精準控損耗，實時監(jiān)余料，節(jié)省原材料；
? 通信靈活適配，支持多協(xié)議，快接產(chǎn)線系。
應用背景
極片放卷過程中易發(fā)生邊緣偏移，導致極片錯位，影響電芯成型精度與性能。精準測量邊緣位置并糾偏，是保障產(chǎn)線良率的關鍵。
解決方案
使用對射型邊緣測量傳感器SE2系列，在放卷工位對射安裝，實時采集極片極片邊緣位置進行糾偏。
使用優(yōu)勢
? EtherCAT 2K數(shù)據(jù)追溯， 0 . 1 \mathsf {mm } 精度挑戰(zhàn)極致性價比；
? 無控制器，通訊模塊支持一拖四，抗干擾性強。
電池模組-電芯段
隔膜入卷糾偏-對射型邊緣測量傳感器
應用背景
隔膜入卷是電芯成型的核心工位，對精度與穩(wěn)定性要求極高。設備高速運行下，隔膜邊緣易偏移，精準糾偏是保障產(chǎn)線良率的關鍵。
解決方案
使用對射型邊緣測量傳感器SE1系列，在入卷工位對射安裝，實時采集隔膜邊緣位置并完成高速糾偏。項目精度可達 \phantom { - } 0 . 0 4 \mathsf {mm } 。
使用優(yōu)勢
? 高透材料兼容：適配透明度低于 80 % 隔膜材料；
? 高速響應：4kHz采樣頻率，糾偏精準及時。
不良標簽、預警標簽識別-白色光點光電傳感器
應用背景
極片在放卷時需用膠帶接合新料，膠帶光亮材質(zhì)，表面有反光，傳統(tǒng)激光傳感器不能穩(wěn)定檢測。
解決方案
使用白色光點光電傳感器SS2系列，可準確識別不良，接駁、尾部膠帶，輔助設備進行切除。
使用優(yōu)勢
? 抗反光干擾：無懼干擾，識別穩(wěn)定可靠；
? 適配產(chǎn)線效率：5kHz響應速度，精準識別不良標簽。
軟包電池封邊鋁塑膜測厚-光譜共焦位移傳感器
應用背景
軟包電池的外殼是鋁塑復合膜，電池芯體封裝后，需要對鋁塑膜的邊緣進行熱壓封邊，形成密封腔室。封邊的厚度直接決定密封效果。
解決方案
使用光譜共焦位移傳感器SCI系列，以雙頭對射方式測量封邊鋁塑膜厚度，實現(xiàn)1μm的重復檢測精度。
使用優(yōu)勢
? 多通信兼容：支持網(wǎng)口&RS232&模擬量通信；
? 非接觸無損：無物理接觸，避免損傷封邊結(jié)構。
電池模組-電芯段
鋼殼電池密封釘高度測量-三維激光輪廓測量儀
軟包電池封邊UV膠測量-三維激光輪廓測量儀
電芯成品尺寸測量-三維激光輪廓測量儀
應用背景
鋼殼電池生產(chǎn)中，密封釘高度是封口密封性的關鍵質(zhì)控點，精準管控可防充放電漏液，保障電池結(jié)構完整與使用安全性。
解決方案
使用三維激光輪廓測量儀SRI系列，通過32次重復性測試驗證，該方案可實現(xiàn)靜態(tài) : 0 . 4 \mu { m } 、動態(tài)1μm的超高測量精度。
使用優(yōu)勢
? 60mm高安裝高度，減少機構干涉風險。
應用背景
軟包電池的鋁塑膜封邊，使用專用膠水增強密封效果，若膠水存在涂布不均、固化不完全、成分不達標等問題，會直接導致封邊密封失效。
解決方案
使用三維激光輪廓測量儀SRI系列，可測量軟包電池封邊膠路膠寬膠高，膠高重復性達 * 0 . 0 0 4 \mathsf {mm } 、膠寬達0.008mm，檢測速度最高166mm/s。
使用優(yōu)勢
? x軸分辨率5μm，滿足膠寬測量精度要求。
應用背景
精準測量電芯尺寸，保障裝配適配與制程一致，間接提升電池安全性，同時滿足行業(yè)標準及供應鏈合規(guī)要求。
解決方案
使用三維激光輪廓測量儀SRI系列,以多相機協(xié)同拼接技術完整成像電芯外輪廓，精準獲取長度、寬度、厚度及平面度等關鍵尺寸，測量精度達 \left. 0 . 0 \right. \mathsf {mm } 。
使用優(yōu)勢
? 激光交替觸發(fā)，可避免多相機拼接時的相互干擾。
電池模組-模組段
電芯上料尺寸測量—三維激光輪廓測量儀
電池模組縫隙寬度測量—三維激光輪廓測量儀
應用背景
電池模組組裝前，對電池尺寸進行測量管控，剔除尺寸不良電芯，電芯與鋁塑膜高度接近，2D無法穩(wěn)定識別電芯邊緣。
解決方案
使用三維激光輪廓測量儀SR系列，對軟包電池長寬邊緣穩(wěn)定抓取，實現(xiàn)0.06mm檢測精度，CT 1.5s。
使用優(yōu)勢
? 相較于傳統(tǒng)2D視覺方案，三維激光輪廓測量儀具有更高的Z軸分辨率，可穩(wěn)定識別電芯物理邊緣。
應用背景
在電池模組Pack工藝中，需要精確管控電芯與模組外殼邊緣之間的縫隙寬度，以確保模組結(jié)構的穩(wěn)定性與安全性，防止因縫隙過大或過小引發(fā)的裝配問題。
解決方案
使用三維激光輪廓測量儀SR系列，激光線垂直與縫隙掃描，沿著縫隙走向，縫隙寬度測量重復精度達到 1 0 . 0 2 7 {mm } ，滿足測量需求。
使用優(yōu)勢
? x軸超高分辨率，滿足精度要求；
? 可以抓取邊緣下沿位置，貼近實際檢測尺寸。
電池成品尺寸測量-三維激光輪廓測量儀
應用背景
電池組裝完成后，需精確測量整體尺寸，保障單體尺寸高度一致，滿足后續(xù)模組或整包自動化裝配要求。
解決方案
使用三維激光輪廓測量儀SRI系列，X軸線寬31mm，可覆蓋手表電池尺寸，實現(xiàn)5μm段差測量精度。
使用優(yōu)勢
? 單次測量僅0.5s，支持1 00 % 在線檢測，兼顧精度與效率。
03 MOTHERBOARD MODULE APPLICATIONS
主板模組應用
? 印刷/柔性電路板? 模組段
作為各類電子設備的控制中樞，是一種集成了計算、控制、接口及供電單元的標準化電路模塊。它以PCB（印制電路板）為基礎，搭載芯片、連接器、屏蔽罩、散熱組件等核心元器件，通過PCBA（印制電路板組裝）工藝實現(xiàn)集成，最終完成數(shù)據(jù)傳輸、指令運算與供電分配等關鍵功能。從工藝制程來看，其生產(chǎn)流程主要分為PCB制造和PCBA組裝兩大階段。
主板模組-印刷/柔性電路板
覆銅板厚度測量-激光位移傳感器
PCB單雙張識別-激光位移傳感器
PCB背鉆板厚測量-三維激光輪廓測量儀
應用背景
覆銅板鐳射測厚機核心是通過“實時、高精度、無損傷”的厚度檢測，保障基板厚度均勻性符合標準。
解決方案
使用激光位移傳感器SG系列，6臺組成三對對射組，激光采集計算厚度傳至上位機，實現(xiàn) . 0 . 0 7 {mm } 檢測精度。
使用優(yōu)勢
? 最高支持590kHz頻率；
? 通信方式多樣，適配更多通信要求。
應用背景
PCB生產(chǎn)工序中，基板堆疊易出現(xiàn)粘連問題，自動化設備無法識別多片疊送，若出現(xiàn)多片疊送，會引發(fā)批量性生產(chǎn)問題，造成大量返工。
解決方案
使用激光位移傳感器SD33系列，兩臺上下對射安裝，實現(xiàn)0 . 0 1 {mm } 精度檢測，穩(wěn)定檢出疊料情況。
使用優(yōu)勢
? 相較傳統(tǒng)超聲波方案，精度提升10倍；
? 高動態(tài)調(diào)光，兼容多材質(zhì)PCB；
? 可檢最小厚度 0 . 0 5 \mathsf {mm } 。
應用背景
PCB背鉆的目的是去除通孔中銅筒的導電過孔存根，以確保信號完整性，背鉆的精度會受鉆孔設備精度和介質(zhì)厚度公差的影響。
解決方案
使用三維激光輪廓測量儀SR系列，X軸線寬最大36mm，對射測厚精度最高可達 3 \mu { m } ，能夠有效補償介質(zhì)厚度偏差帶來的精度損失。
使用優(yōu)勢
? 有效減低存根長度，確保信號完整性。
主板模組-印刷/柔性電路板
PCB翹曲度測量-三維激光輪廓測量儀
應用背景
解決方案
為確保后續(xù)SMT貼裝工藝的精度，并保障最終焊接質(zhì)量，需要對PCB成品的平面度進行嚴格的管控與測量。
采用三維激光輪廓測量儀SR系列，對整板PCB進行一次快速掃描成像，直接計算得出翹曲度數(shù)據(jù)，測量精度可達 : 0 . 0 5 \mathsf {mm } 。
使用優(yōu)勢
? 支持對整板進行一次掃描成像，無需進行多區(qū)域拼接，檢測效率高。
PCB厚度測量-光譜共焦位移傳感器
應用背景
解決方案
PCB作為電子元器件的 “載體” 和 “互聯(lián)橋梁”，其厚度直接關聯(lián)自身機械強度、電氣性能和散熱能力。
使用光譜共焦位移傳感器SCI系列，以雙頭對射模式，下探頭穿透玻璃測量PCB底面高度，實現(xiàn)整板點位厚度檢測，項目精度可達5μm以內(nèi)。
使用優(yōu)勢
? 40mm超高安裝距離，防止機構干涉。
主板模組-模組段
PCBA爐前Pin針高度測量-三維激光輪廓測量儀
應用背景
解決方案
通過精準管控Pin針高度，提前攔截元器件引腳高度異常，保障PCB在高溫焊接環(huán)節(jié)的定位精度與結(jié)構穩(wěn)定性，避免批量焊接缺陷。
使用三維激光輪廓測量儀SR系列，實現(xiàn)針腳高度差測量精度 _ { . 0 . 0 1 \mathsf {mm } } ，CT為3s。
使用優(yōu)勢
? 有效抑制背景亮面反光，保障針腳成像一致性良好。
PCBA爐后針腳高度及焊錫檢測-三維激光輪廓測量儀
應用背景
解決方案
對焊后焊錫質(zhì)量及針腳高度進行檢測，檢出連錫，漏焊，空焊，針腳高度異常等NG料。
使用三維激光輪廓測量儀SRI系列，兩臺頭對頭安裝拼接掃描，保證錫膏成像完整，對針腳高度以及焊錫實現(xiàn)0 . 0 1 \mathsf {mm } 檢測精度，CT可達3s。
使用優(yōu)勢
? 雙相機拼接，消除成像遮擋。
主板模組-模組段
BGA封裝錫球高度測量-三維激光輪廓測量儀
應用背景
解決方案
BGA封裝常見于集成度較高的處理器封裝，優(yōu)點是連接可靠性較高，CPU芯片通過錫球與主板焊盤對齊，進行熱壓焊接，而錫球體積以及高度對焊接質(zhì)量影響較大。
使用三維激光輪廓測量儀SR系列，對錫球無死角完整成像，實現(xiàn)對錫球高度以及體積嚴格管控，測量精度可達5μm。
使用優(yōu)勢
? 高亮錫球穩(wěn)定成像；
? 雙相機有效消除遮擋。
LGA封裝針腳平面度測量-三維激光輪廓測量儀
應用背景
解決方案
服務器CPU封裝多使用LGA封裝，LGA封裝優(yōu)點是插拔方便，為保證滿足電氣連接，對插座陣腳高度位置進行檢查管控。
使用三維激光輪廓測量儀SR系列，X方向分辨率達3μm，實現(xiàn)極小針腳頂面穩(wěn)定成像，剔除針腳位置及高度異常產(chǎn)品,測量精度可達5μm。
使用優(yōu)勢
? X軸6400點，可以兼容30μm極小針腳穩(wěn)定成像；
? 高亮針腳成像一致性好。
主板模組-模組段
主板模組Pin針檢查-三維激光輪廓測量儀
應用背景
解決方案
連接器是主板與外部設備的接口樞紐，連接器PIN針歪針、缺針或高度不足會引發(fā)信號中斷，精準檢測連接器PIN針狀態(tài)是保障設備穩(wěn)定性的關鍵環(huán)節(jié)。
使用三維激光輪廓測量儀SR系列，對連接器掃描成像，檢出PIN針歪針、缺針、高度不足等異常,測量精度可達 . 0 . 0 7 {mm } 。
使用優(yōu)勢
? 抗干擾能力強，傳感器鏡面安裝，有效消除噪點及遮擋；
? 13kHz頻率，適配產(chǎn)線高速測量需求。
PCBA三防漆膠水厚度測量-光譜共焦位移傳感器
應用背景
解決方案
三防漆的核心功能是隔離濕氣、鹽霧、灰塵及化學物質(zhì)等腐蝕介質(zhì)，涂覆厚度直接影響防護效果與效益。
使用光譜共焦位移傳感器SCI系列，單頭可以獲取膠水上下波峰，計算獲得膠水厚度數(shù)據(jù)。
使用優(yōu)勢
? 最小檢測膠水厚度可達 3 0 \mu { m } ；
? 檢測精度可達2μm。
04 DISPLAY MODULE APPLICATIONS
顯示模組應用
顯示模組是集成顯示面板、驅(qū)動芯片、背光組件、柔性電路板、結(jié)構支架及信號接口的標準化顯示單元，作為電子設備的核心視覺輸出部件，可直接裝配于終端設備。
顯示模組
顯示模組平面度檢測-三維激光輪廓測量儀
應用背景
在屏幕模組的生產(chǎn)與組裝過程中，屏幕模組平面度不良會導致顯示異常、觸控失靈等問題，需高精度檢測以確保品質(zhì)。
解決方案
使用三維激光輪廓測量儀SR系列，通過非接觸式激光掃描技術，三次掃描拼接，擬合基準平面并計算各點的高度偏差，測量精度可達 0 . 0 1 \mathsf {mm } 。
使用優(yōu)勢
? 穩(wěn)定成像透明玻璃表面，實現(xiàn)對產(chǎn)品平面度的高效、精準篩選。
顯示模組封邊膠水檢測-三維激光輪廓測量儀
應用背景
解決方案
在手機顯示模組制程中，銀膠涂布實現(xiàn)粘接材料導電連接，其涂覆質(zhì)量直接影響連接可靠性，需嚴格檢測。
使用三維激光輪廓測量儀SRI系列，高精度掃描銀膠膠路成像，精準檢出溢膠、斷膠、缺膠等異常，實現(xiàn)膠高5μm、膠寬10μm測量精度。
使用優(yōu)勢
? 確保銀膠涂覆質(zhì)量，保障顯示模組的導電連接可靠性。
05 HEAT DISSIPATION MODULE APPLICATIONS
散熱模組應用
? 主動散熱? 被動散熱
散熱模組是電子設備的核心熱管理部件，按散熱方式可分為主動散熱與被動散熱。主動散熱包含風扇、液冷泵、半導體制冷等器件。被動散熱由熱管、均熱板、導熱凝膠、石墨膜等元件組成。通過多類散熱器件組合使用，可實現(xiàn)高效熱量傳導、均熱與散熱，滿足終端設備散熱需求。
散熱模組-主動散熱
散熱風扇高速轉(zhuǎn)動上下偏擺檢測-激光位移傳感器
應用背景
散熱風扇是設備主動散熱核心部件，高速轉(zhuǎn)動偏擺過大會影響性能甚至損壞產(chǎn)品，需嚴格剔除偏擺超差不良品。
解決方案
使用激光位移傳感器SG系列，對高速轉(zhuǎn)動中的風扇進行非接觸式動態(tài)測量，精準捕捉其偏擺信息，測量精度可達5μm。
使用優(yōu)勢
? 590kHz采樣頻率：確保捕捉風扇高速轉(zhuǎn)動下的完整動態(tài)信息。
散熱模組-被動散熱
均熱板尺寸測量-三維激光輪廓測量儀
應用背景
解決方案
均熱板與 CPU、GPU 等熱源的貼合面平面度及整體厚度一致性，直接影響散熱效率與結(jié)構強度。
使用優(yōu)勢
? 掃描頻率可達13kHz，檢測效率高；
? 采用非接觸測量方式，避免損傷工件表面。
采用三維激光輪廓測量儀SRI系列，雙頭上下對射安裝，實測測量精度5μm，用于測量均熱板的邊框厚度、段差等尺寸。
均熱板銅柱有無判斷-三維激光輪廓測量儀
應用背景
解決方案
均熱板內(nèi)部的銅柱（或毛細結(jié)構）是實現(xiàn)高效相變傳熱的關鍵。在均熱板的生產(chǎn)工藝中，必須確保銅柱陣列的結(jié)構完整，無缺失、無歪斜、無安裝不到位等情況。
使用優(yōu)勢
? 兼顧精度與CT，單pcs檢測周期小于2秒。
使用三維激光輪廓測量儀SR系列，通過測量銅柱與底面高度來判斷銅柱是否有無，是否安裝不正常，實測精度可達0.015mm。
散熱模組-被動散熱
石墨散熱膜厚度測量-光譜共焦位移傳感器
應用背景
石墨散熱膜憑借其優(yōu)異的導熱性能，廣泛應用于手機、電腦等消費電子產(chǎn)品中，用于高效傳導和分散熱量。其厚度是影響散熱效果和產(chǎn)品輕薄化設計的關鍵參數(shù)。
解決方案
使用光譜共焦位移傳感器SCI系列，通過上下對射安裝，以最高33kHz的頻率對石墨膜進行非接觸式厚度測量，可實現(xiàn)2μm的測量精度。
使用優(yōu)勢
? 33kHz的高采樣頻率，匹配涂布機的高速生產(chǎn)節(jié)拍；
? 2μm測量精度，實現(xiàn)超薄石墨膜厚度精準管控。
06
STRUCTURAL COMPONENT APPLICATIONS
結(jié)構件應用
? 中框
? 玻璃前蓋
? 后蓋
? 鉸鏈
? 零部件
結(jié)構件是電子設備實現(xiàn)形體定型、部件固定與外觀呈現(xiàn)的核心基礎件，主要包含中框、玻璃前蓋、后蓋、鉸鏈、攝像頭支架等結(jié)構支撐與外觀部件，可直接滿足終端設備的結(jié)構裝配與外觀設計需求。
結(jié)構件-中框
手機中框全尺寸測量-三維激光輪廓測量儀
手機中框音量孔槽測量-三維激光輪廓測量儀
手表中框螺孔段差測量-三維激光輪廓測量儀
應用背景
手機中框作為屏幕、電池、后蓋、攝像頭等核心部件的裝配載體，其尺寸精度直接決定整機裝配良率與用戶體驗。
解決方案
使用三維激光輪廓測量儀SR系列，實現(xiàn)對中框內(nèi)長寬、小A面、電池倉平面度全測量。
使用優(yōu)勢
? 中框內(nèi)長寬在線全檢，穩(wěn)定把控質(zhì)量；
? 實現(xiàn)0.015mm的內(nèi)長寬測量精度。
應用背景
音量孔槽深度是影響手機品質(zhì)的關鍵參數(shù)，深度不良會導致裝配后縫隙過大、部件晃動，劣化聲學性能，最終損害耐用性與用戶體驗。
解決方案
使用三維激光輪廓測量儀SRI系列，高精度自動檢測孔槽深度，重復精度達5μm，精準捕捉微米級偏差，為產(chǎn)線工藝優(yōu)化提供可靠數(shù)據(jù)支撐。
使用優(yōu)勢
? 非接觸式測量，避免劃傷或形變風險；
? 高效率檢測，可支持多PCS同時測量。
應用背景
手表中框螺孔是連接底蓋、表帶等核心部件的關鍵結(jié)構，螺孔段差會影響裝配精度，導致貼合不嚴、防水失效，是生產(chǎn)中必須管控的指標。
解決方案
使用三維激光輪廓測量儀SRI系列，精準識別螺柱高度差，實測精度達 0.0128mm，為產(chǎn)線提供微米級尺寸數(shù)據(jù)支撐。
使用優(yōu)勢
? 高反光抑制，保證成像一致性與數(shù)據(jù)準確性。
結(jié)構件-中框
平板中框尺寸測量-三維激光輪廓測量儀
中框散熱片貼裝測量-三維激光輪廓測量儀
中框凹槽深度測量-光譜共焦位移傳感器
應用背景
平板中框是平板的精密結(jié)構件，尺寸影響著中框與屏幕、后蓋、內(nèi)部元器件的適配性。
解決方案
使用三維激光輪廓測量儀SRI系列，使用三維激光輪廓測量儀SRI系列，通過雙頭拼接可實現(xiàn)最寬 2 2 0 \mathsf {mm } 平板一次性掃描，同步檢測多維度尺寸，滿足高精密檢測需求。
使用優(yōu)勢
? 雙頭拼接實現(xiàn)對中框進行一次成像，提高檢測效率；
? 測量精度可達0.015mm。
應用背景
中框與均熱板貼裝后的段差超標，會導致后續(xù)裝配出現(xiàn)頂屏、貼合不嚴等問題，影響顯示效果與結(jié)構穩(wěn)定性，精準檢測段差是保障良率的關鍵。
解決方案
使用三維激光輪廓測量儀SR系列，對散熱片與中框的高度差進行高精度檢測，可實現(xiàn)0.01mm的測量精度。
使用優(yōu)勢
? 兼顧中框視野，一次性完成全區(qū)域測量；
? 頻率可達13kHz，單工位檢測周期僅需1.5秒。
應用背景
中框凹槽是終端設備卡扣裝配的關鍵部位，但深腔窄槽結(jié)構易成為傳統(tǒng)光學測量的盲區(qū)，無法精準獲取深度數(shù)據(jù)，進而影響后續(xù)裝配精度。
解決方案
使用光譜共焦位移傳感器SCI系列，基于光譜共焦技術，可穿透深腔、窄槽的視覺盲區(qū)，獲取凹槽深度的精準數(shù)據(jù)，解決傳統(tǒng)光學測量的痛點。實測精度可達2μm。
使用優(yōu)勢
? 無盲區(qū)檢測，避免漏檢；
? 微米級精度，準確測量。
結(jié)構件-玻璃前蓋
CG玻璃邊緣倒角厚度測量-光譜共焦位移傳感器
應用背景
解決方案
CG玻璃是顯示模組的最外層防護結(jié)構，其邊緣R角的輪廓度直接影響屏幕的抗沖擊性與裝配適配性。
使用光譜共焦位移傳感器SCI系列，雙頭對射方案兼容 ± 6 0 ^ { \circ } 超大角度，穩(wěn)定測量倒角厚度，精度達5μm，精準還原輪廓形態(tài)。
使用優(yōu)勢
? 大角度兼容：支持 ± 6 0 ^ { \circ } 倒角厚度測量；
? 一體化處理：控制器內(nèi)置運算功能，直接輸出厚度數(shù)據(jù)。
CG玻璃平面度測量-光譜共焦位移傳感器
應用背景
解決方案
CG玻璃的平面度測量是產(chǎn)品出廠前的核心質(zhì)控環(huán)節(jié)。傳統(tǒng)二次元等接觸式檢測設備，存在檢測速度慢的問題，無法滿足產(chǎn)線全檢的效率需求。
使用光譜共焦位移傳感器SCI系列，通過三傳感頭協(xié)同掃描方案，采集玻璃表面高精度點位數(shù)據(jù)，實現(xiàn)平面度穩(wěn)定測量，項目精度可達5μm。
使用優(yōu)勢
? 易集成部署，三頭方案降低機構復雜度；
? 高效全檢，可滿足產(chǎn)線全檢需求。
結(jié)構件-后蓋
后蓋平面度測量-光譜共焦位移傳感器
應用背景
消費電子產(chǎn)品后蓋常采用玻璃、玻纖、塑料或金屬等材質(zhì)，其表面平面度直接影響整機的裝配精度與握持體驗，是關鍵的外觀和性能質(zhì)控指標。
解決方案
使用優(yōu)勢
? 高材質(zhì)兼容性，適配多材質(zhì)后蓋。
使用光譜共焦位移傳感器SCI系列，通過單傳感頭對后蓋表面所有測量點位進行精準取點，結(jié)合算法擬合分析，實現(xiàn)平面度的高精度測量，精度可達5μm。
手表后蓋段差測量-三維激光輪廓測量儀
應用背景
解決方案
手表后蓋段差是影響整機密封性與外觀平整度的關鍵指標，超標會導致貼合不嚴、防水防塵失效，是出廠前的核心質(zhì)控點。
使用三維激光輪廓測量儀SRI系列，非接觸式掃描采集后蓋輪廓三維數(shù)據(jù)，精準計算段差，實現(xiàn)高分辨率檢測。
使用優(yōu)勢
? 測量精度可達8μm。
結(jié)構件-鉸鏈
手機鉸鏈零部件測量-三維激光輪廓測量儀
應用背景
手機鉸鏈零部件多采用MIM工藝（金屬粉末注射成形），其曲面曲率大、結(jié)構復雜，傳統(tǒng)接觸式測量難以精準獲取尺寸數(shù)據(jù)，是行業(yè)內(nèi)公認的測量難點。
解決方案
使用三維激光輪廓測量儀SR系列，通過4臺傳感器上下對射及頭對頭的安裝方式，解決檢測盲區(qū)，同步采集厚度數(shù)據(jù)，測量精度可達 \left. 0 . 0 \right. {mm } ，完全滿足客戶高精度檢測需求。
使用優(yōu)勢
? 10kHz掃描頻率，適配產(chǎn)線高效檢測需求；
? SSZN拼接標定算法，降低部署難度。
折疊屏鉸鏈轉(zhuǎn)軸蓋厚度測量-三維激光輪廓測量儀
應用背景
轉(zhuǎn)軸蓋是折疊屏鉸鏈的核心承載部件，厚度與輪廓精度直接影響鉸鏈穩(wěn)定性和使用壽命，是生產(chǎn)中必須嚴格管控的關鍵指標。
解決方案
使用三維輪廓測量儀SRI系列，同步檢測厚度、段差與弧角輪廓，動態(tài)重復精度達 . 5 \mu { m } ，實現(xiàn)全方位精準管控。
使用優(yōu)勢
? 超高速檢測，單件檢測僅需2秒；
? 高精度保障，測量誤差小于5μm。
鉸鏈扭力結(jié)構尺寸測量-三維激光輪廓測量儀
應用背景
扭力結(jié)構是折疊屏鉸鏈的核心部件，尺寸精度決定阻尼手感與耐用性，偏差易導致扭力不穩(wěn)、結(jié)構失效，是生產(chǎn)關鍵管控環(huán)節(jié)。
解決方案
使用三維激光輪廓測量儀SR系列，精準檢測扭力彈簧段差，動態(tài)重復精度達6μm，保障尺寸一致性與功能可靠性。
使用優(yōu)勢
? 單件檢測僅需1秒。
結(jié)構件-零部件
攝像頭支架尺寸測量-三維激光輪廓測量儀
攝像頭支架尺寸精度直接影響鏡頭光學對準與模組穩(wěn)定性，是保障成像質(zhì)量的關鍵。
應用背景
解決方案
使用三維激光輪廓測量儀SR系列，以上下對射方式實現(xiàn)高精度檢測，精度達 . 0 . 0 7 {mm } ，滿足行業(yè)嚴苛標準。
使用優(yōu)勢
? 高精度保障：GRR、異穴、相關性均滿足 . 0 . 0 7 {mm } ；
? 高兼容性：適配刀紋材質(zhì)成像。
攝像頭Deco件平面度測量-激光位移傳感器
應用背景
攝像頭Deco件是手機后攝模組的外觀裝飾與結(jié)構承載部件，其平面度直接影響模組的裝配精度與后蓋貼合效果。
解決方案
使用激光位移傳感器SGI系列，采集Deco件表面高度數(shù)據(jù)，快速計算并輸出平面度結(jié)果，實現(xiàn)5μm精度的高精度檢測。
使用優(yōu)勢
? 高性價比方案，方案成本低，降低產(chǎn)線檢測門檻，兼具精度與經(jīng)濟。
攝像頭Deco件組裝顏色防呆-白色光點光電傳感器
應用背景
攝像頭Deco件人工裝配易出現(xiàn)顏色不匹配，影響外觀一致性，是提升良率的關鍵管控點。
解決方案
使用白色光點光電傳感器SS2系列，精準識別零件顏色，實時驗證匹配度，從源頭避免不良品流出。
使用優(yōu)勢
? 高速識別，最高支持5kHz，適配產(chǎn)線節(jié)拍。
結(jié)構件-零部件
屏蔽罩安裝面平面度測量-三維激光輪廓測量儀
應用背景
屏蔽罩是隔絕電磁干擾的關鍵結(jié)構件，其安裝面的平面度直接影響電磁防護效果，是生產(chǎn)中的關鍵管控指標。
解決方案
使用三維激光輪廓測量儀SRI系列，非接觸式掃描，實現(xiàn)8μm高精度平面度檢測。
使用優(yōu)勢
? 高效全檢適配，掃描速度可達1 2 4 \mathsf {mm } / \mathsf { s } ；
? 兼容多尺寸產(chǎn)品，無需額外設計治具，降低換型成本。
卡托尺寸測量-三維激光輪廓測量儀
應用背景
SIM卡托是消費電子設備中承載SIM卡的精密構件，厚度精度直接影響裝配貼合度與插拔手感，是量產(chǎn)環(huán)節(jié)的關鍵管控指標。
解決方案
使用三維激光輪廓測量儀SRI系列，以雙頭對射方式穿透玻璃測量，實現(xiàn)厚度高效批量檢測，精度達 . 0 . 0 1 {mm } 。
使用優(yōu)勢
? 棋盤格標定算法，還原真實點云。
按鍵顏色識別-白色光點光電傳感器
應用背景
消費電子按鍵多為混料生產(chǎn)，精準區(qū)分顏色是保障外觀一致性與裝配良率的關鍵質(zhì)控手段。
解決方案
使用白色光點光電傳感器SS2系列，可識別區(qū)分最多16種顏色，實現(xiàn)混料生產(chǎn)中的自動化顏色分類，避免錯裝。
使用優(yōu)勢
? 高速識別：5kHz檢測頻率，適配產(chǎn)線高速節(jié)拍；
? 多顏色識別功能：支持最多16種顏色精準區(qū)分。
07
PERIPHERAL ACCESSORIES APPLICATIONS
外設配件應用
外設配件是電子設備的功能拓展與防護配套組件，主要包括鍵盤、鼠標、保護殼、充電器等，可提升設備使用體驗與防護性能。
外設配件
充電頭縫隙測量-三維激光輪廓測量儀
鍵盤尺寸測量-三維激光輪廓測量儀
應用背景
充電頭的縫隙與段差影響外觀及防塵防水性能，偏差超標會降低用戶體驗，是量產(chǎn)中的關鍵管控點。
解決方案
使用三維激光輪廓測量儀SR系列，分別沿著長短邊，通過兩次掃描即可完成檢測，縫隙寬度精度達 0 . 0 1 {mm } ，高度重復精度達 0 . 0 0 5 \mathsf {mm } 。
使用優(yōu)勢
? 無盲區(qū)檢測：通過兩次掃描的方式，規(guī)避三角反射導致的檢測盲區(qū)。
應用背景
鍵盤的縫隙與段差是影響外觀、手感及防塵防水的關鍵指標，偏差超標會導致卡鍵、進灰，是量產(chǎn)中必須嚴格管控的質(zhì)量點。
解決方案
使用三維激光輪廓測量儀SR系列，通過線激光掃描完整采集鍵盤表面三維輪廓，同步精準檢測縫隙寬度與段差高度。
使用優(yōu)勢
? 高精度測量：寬度測量精度達 \phantom { - } 0 . 0 4 \mathsf {mm } ，段差尺寸測量精度達 4 \mu { m } ，精準捕捉細微偏差。
鼠標測量-三維激光輪廓測量儀
應用背景
鼠標外殼尺寸公差直接影響裝配精度與握持手感，量產(chǎn)中尺寸偏差超標會引發(fā)組裝卡頓、按鍵手感差等問題，因此需管控外殼尺寸。
解決方案
使用三維激光輪廓測量儀SR系列，快速掃描鼠標外殼，實現(xiàn)長寬方向 0 . 0 4 \mathsf {mm } 測量精度，一次性獲取全輪廓尺寸數(shù)據(jù)，滿足高精度檢測需求。
使用優(yōu)勢
? 高精度檢測： 0 . 0 4 \mathsf {mm } 的測量精度，精準捕捉細微尺寸偏差，確保尺寸在公差內(nèi)。
08 FINAL ASSEMBLY, TEST AND PACKAGING
裝配測試與包裝應用作為3C消費電子產(chǎn)品生產(chǎn)的成品組裝核心環(huán)節(jié)，核心目標是將結(jié)構件、電池模組、攝像頭模組、顯示模組等各類核心部件，按設計要求精準集成組裝為成品整機，并完成整機測試與成品包裝全流程作業(yè)，全程需兼顧裝配精度、生產(chǎn)效率、品控一致性等核心要求。
裝配段
中框與屏幕&后蓋貼合引導-激光位移傳感器
應用背景
解決方案
在消費電子產(chǎn)品裝配制造中，中框與屏幕模組、后蓋采用熱熔膠連接，為保證點膠效果，需對膠閥高度進行引導。
使用激光位移傳感器SD33系列，測量點膠高度位置，實現(xiàn)對膠閥高度 0 . 0 1 {mm } 精度引導點膠。
使用優(yōu)勢
? 微米級精度高度偏差補償，保障膠路一致性；
? 自動化閉環(huán)控制，高效率。
中框與屏幕貼合膠路檢查-三維激光輪廓測量儀
應用背景
解決方案
在手機裝配制造中，中框屏幕裝配工序，膠路不良會影響產(chǎn)品的防水能力和跌落性能。
使用三維激光輪廓測量儀SRI系列，掃描標塊 ^ + 掃描中框生成點膠軌跡 + 膠路復檢，檢出斷膠、爬膠，膠邊距不良等異常。
使用優(yōu)勢
? 高亮或透明膠水成像一致性好；
? Z軸5μm測量精度，膠高測量誤差<5μm。
裝配段
電池倉異物檢測-三維激光輪廓測量儀
應用背景
手機精密裝配中，電池倉是接觸電池的核心區(qū)域，生產(chǎn)中易殘留金屬碎屑、導電異物等，極易引發(fā)電池短路、發(fā)熱甚至起火等嚴重安全事故
解決方案
使用三維激光輪廓測量儀SRI系列，通過激光掃描完整成像電池倉表面，精準識別金屬碎屑、貼片電容等微小異物，最小檢出尺寸 0 . 5 { x } 0 . 5 { x } 0 . 3 { \ m } { \ m } 。
使用優(yōu)勢
? 材質(zhì)兼容，不受倉體表面顏色紋理影響；
? 高速高效監(jiān)測，支持13kHz頻率。
螺絲孔保護膜有無識別-白色光點光電傳感器
應用背景
解決方案
在手機裝配線體中，為防止其他工藝影響螺絲孔，對中框支架等螺絲孔進行貼膠保護，需判斷是否有貼膠。
使用白色光點光電傳感器SS2系列，對貼膠有無進行判斷，通過開關量將結(jié)果輸出給上位機。
使用優(yōu)勢
? 光斑僅 1 . 6 ^ { \ast } 2 . 9 \mathsf {mm } ，適配小位置檢測；
? 5kHz高速響應，適配產(chǎn)線節(jié)拍。
裝配段
螺絲鎖付引導高度-激光位移傳感器
應用背景
在手機裝配線體中，攝像頭模組、電池模組等安裝后需進行螺絲鎖付，因來料高度偏差，需對螺絲鎖付高度進行引導。
解決方案
使用激光位移傳感器SD-C系列，可對螺柱等位置高度進行實時測量，自動引導調(diào)整鎖付下壓高度，重復精度可達 0 . 1 \mathsf {mm } 。
使用優(yōu)勢
? 實時補償高度偏差，適配異形工件；
? 能滿足RX485、模擬量通信。
螺絲浮高及輔料裝配檢查-三維激光輪廓測量儀
應用背景
手機裝配完成連接器扣合與螺絲鎖付后，需檢測輔料裝配高度及螺絲浮高，防范BTB連接器漏扣、攝像頭模組起翹等裝配不良。
解決方案
使用三維激光輪廓測量儀SRI系列，X方向 \mathsf { 1 0 0mm } ，覆蓋所有手機機型寬度，精準檢測BTB卡扣扣合、螺絲鎖付狀態(tài)，測量精度 0 . 0 1 {mm } 。
使用優(yōu)勢
? 激光線寬冗余，換型生產(chǎn)便捷；
? 識別鎖付扣合不良，降低返工成本。
09
HIGH-SPEED CAMERA APPLICATIONS
高速相機應用使用高速相機對3C產(chǎn)品從原材料加工、各模組制程到整機組裝的全流程工藝環(huán)節(jié)，進行視覺檢測、動作捕捉與工藝分析，實現(xiàn)制程缺陷識別、裝配精度校驗、工序動作優(yōu)化及生產(chǎn)異常預警，保障各環(huán)節(jié)工藝穩(wěn)定性、產(chǎn)品良率與生產(chǎn)效率。
高速相機
手機落地瞬間的姿態(tài)分析-高速相機
應用背景
? 手機跌落應力分析實驗，可用于評估手機結(jié)構強度和抗沖擊能力，也可用于產(chǎn)品開發(fā)階段以優(yōu)化結(jié)構設計、材料選擇及跌落可靠性。? 當手機從一定高度自由跌落撞擊地面時，會產(chǎn)生瞬態(tài)沖擊載荷，導致結(jié)構內(nèi)部產(chǎn)生動態(tài)應力。
解決方案
使用高速相機SH3系列，搭配DIC全場應變測量，可測量出關鍵部位的瞬態(tài)變形、應變分布與失效機理。
使用優(yōu)勢
? 分辨率最高可達2100萬，最高幀率可達365000FPS；
? 非接觸式，全場測量。
擴展應用
? 耳機整機自由跌落測試；
? 折疊屏手機鉸鏈區(qū)域動態(tài)分析；
? 落球沖擊測試屏幕。
高速相機
自動化焊錫過程監(jiān)測-高速相機
應用背景
? 高速相機在自動化場景中，主要用于過程監(jiān)控、工藝優(yōu)化與質(zhì)量追溯。
? 焊錫過程看似“靜態(tài)”，但其關鍵階段（如回流焊中的錫膏熔融、波峰焊的液態(tài)錫流動、選擇性焊接的噴嘴動態(tài)）具有毫秒級瞬態(tài)行為，傳統(tǒng)工業(yè)相機難以捕捉。
解決方案
使用高速相機SH3系列，憑借高幀率（數(shù)百至數(shù)十萬FPS）和微秒級曝光能力，可捕捉焊錫熔融、潤濕、飛濺等瞬態(tài)行為。
為工藝優(yōu)化提供支撐。
使用優(yōu)勢
? 幀率最高可達1150000FPS；
? 相機同步接口可與PLC、編碼器等精確同步，確保每次啟動拍攝對準焊接瞬間。
高速相機
自動化設備安裝手機螺絲工藝監(jiān)測-高速相機
應用背景
? 在高端智能手機制造中，內(nèi)部結(jié)構高度集成，大量使用微型螺絲進行精密固定。對安裝角度極為敏感——即使1°的偏斜，也可能導致滑絲、螺柱斷裂、PCB焊盤剝離等不可逆損傷，直接影響產(chǎn)品良率與長期可靠性。? 傳統(tǒng)設備僅依賴扭矩與圈數(shù)反饋，無法感知螺絲在入孔瞬間的空間姿態(tài)與動態(tài)角度變化，一旦發(fā)生批量性裝配缺陷，往往難以追溯根本原因。
解決方案
使用高速相機SH6系列，憑借高分辨率與短曝光成像能力，可精準捕捉并量化螺絲從接收信號到響應的時間延遲，同時分析其安裝角度的全流程動態(tài)變化，直觀識別機械間隙、振動或控制延遲引發(fā)的角度/距離偏差，為工藝優(yōu)化與設備調(diào)試提供可視化、可量化的核心依據(jù)。
10
PRODUCT SPECIFICATIONPARAMETERS
產(chǎn)品規(guī)格參數(shù)
